主要内容
本周在上海举行的华为 Connect 2025 活动上，中国科技巨头华为宣布了其 Ascend 芯片系列的下一代计划。华为董事会副主席徐直军在会议主题演讲中表示，2025 年是“值得铭记的一年”，并指出 1 月 DeepSeek-R1 的首次亮相是公司的一个转折点。他还承认，中国在半导体制造工艺节点方面可能会“在相当长的时间内”落后。
公司应对关税和贸易禁运的策略是推进基础设施设计和技术，同时决定开源其大部分软件，包括 openPangu 基础 AI 模型和 Mind 系列 SDK。
新的 Ascend 芯片：公司计划生产三个新的 Ascend 芯片系列，即 950、960 和 970。Ascend 950PR 和 950TO 将由同一芯片铸造，为低精度数据格式提供额外支持，包括 FP8（950 将提供每秒 1000 万亿次浮点运算性能）和 MXFP8（额定为每秒 2000 万亿次浮点运算）。还将有更好的向量处理和更精细的内存访问，从 512 字节降至 128 字节。Ascend 950 芯片将提供 2 TB/s 的互连带宽，比目前的 Ascend 910C 高 2.5 倍。950PR 将于 2026 年第一季度推出，Ascend 950DT 将于 2026 年第四季度推出。一年后，即 2027 年第四季度，Ascend 960 将具有比 950 高一倍的计算能力、内存访问带宽、内存容量和互连端口数量。它将支持华为的专有 HiF4 数据格式，公司声称该格式比其他 FP4 技术具有更高的精度。最强大的芯片将是定于 2028 年第四季度发布的 Ascend 970。徐直军表示：“我们仍在研究其一些规格，但总体目标是将所有规格推得更高。”
华为的策略：华为的策略是以 SuperPoDs 的形式提供原始计算的超大规模集群，将于 2026 年第四季度以 Atlas 950 SuperPoD 的形式出现，配备新的 Ascend 950DT 芯片。竞争对手 NVIDIA 的 NVL144 系统（类似 SuperPod）将于 2026 年中至下旬推出，华为声称其第一个 SuperPoD 将比 NVL144 中的 GPU 多 56.8 倍的 NPU，并提供近 7 倍的处理能力。即使 NVIDIA 计划在 2027 年推出 NVL576，Atlas 950 SuperPoD 仍将表现更好。
通用计算芯片：对于通用计算，华为计划在 2026 年第一季度发布其 Kunpeng 950 处理器的两种型号，两种型号中较快的一种具有 96 个核心和 192 个线程，另一种具有 192 个核心和 384 个线程。还将有徐直军所称的“世界上第一个通用计算 SuperPoD”，即基于 Kunpeng 950 的 TaiShan 950 SuperPoD，将于 2026 年第一季度推出。
开源连接协议：NPU 和通用计算 SuperPoDs 将使用 UnifiedBus 2.0，这是现有 UnifiedBus 1.0 的下一次迭代。这是今年 3 月投入使用的 Atlas 900 A3 SuperPoD 使用的互连技术，迄今已有 300 多个安装。UnifiedBus 2.0 将是一个开放协议，技术规格将立即发布给开发社区。UnifiedBus 2.0 将在新一代 SuperPods 中内部使用，并连接 SuperPods 集群，形成 SuperClusters。第一个集群产品将是 Atlas 950 SuperCluster，提供比目前世界上最强大的计算集群 xAI 的 Colossus 高 2.5 倍的 NPU 和 1.3 倍的计算能力。2027 年最后一季度，华为打算推出 Atlas 960 SuperCluster，它将在