微软最新AI芯片与亚马逊、谷歌正面交锋 - AI News
微软最新AI芯片与亚马逊、谷歌正面交锋

微软最新AI芯片与亚马逊、谷歌正面交锋

2026-01-26

新闻要点

Microsoft 今日发布新一代自研 AI 芯片 Maia 200,基于 TSMC 3nm 工艺,FP4 性能达亚马逊第三代 Trainium 的 3 倍、FP8 性能超谷歌第七代 TPU,含超 1000 亿晶体管;将用于 OpenAI GPT-5.2 等模型,每美元性能较现有硬件高 30%,已在 Azure US Central 数据中心开始部署。

- Maia 200 性能:FP4 为亚马逊 Trainium 三代 3 倍,FP8 超谷歌 TPU 七代

- Maia 200 效率:每美元性能较现有硬件提升 30%

- Maia 200 应用:支持 OpenAI GPT-5.2 及 Microsoft 365 Copilot

- Maia 200 部署:今日起在 Azure US Central 数据中心启动部署

- Maia 200 工艺:基于 TSMC 3nm 工艺,含超 1000 亿晶体管

主要内容

微软今日发布首款自研AI芯片Maia的继任者——Maia 200。该芯片基于台积电3nm工艺制程,其AI加速器性能达亚马逊Trainium3的3倍FP4精度性能,FP8精度超谷歌第七代TPU。每颗Maia 200芯片含超1000亿晶体管,专为大规模AI任务设计。

微软云与AI部门执行副总裁斯科特·古斯里表示,Maia 200可轻松运行当前最大模型,未来更大模型也有足够余量。该芯片将用于托管OpenAI的GPT-5.2模型及微软Foundry和365 Copilot的其他模型。

性能方面,Maia 200是微软效率最高的推理系统,每美元性能比现有最新硬件提升30%。与2023年发布初代Maia 100时不同,此次微软不再回避与亚马逊、谷歌的直接对比。

谷歌和亚马逊也在开发下一代AI芯片:亚马逊正与英伟达合作,计划集成Trainium4芯片与NVLink 6及MGX机架架构。微软超智能团队将率先使用Maia 200芯片,同时向学术机构、开发者等开放软件开发套件早期预览。

今日起,Maia 200将部署在Azure美国中部数据中心,后续将扩展至更多地区。