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人工智能芯片之战迎来新的重量级竞争者。全球数十亿智能手机的动力之源高通公司，大胆进军人工智能数据中心芯片领域——这是一个英伟达以几乎难以想象的速度赚钱的市场，财富在计算霸权的承诺中起起落落。2025 年 10 月 28 日，高通以其 AI200 和 AI250 解决方案发起挑战，这些机架规模系统专为人工智能推理工作负载设计。华尔街反应迅速：高通股价上涨约 11%，投资者认为，即使是在爆炸式增长的人工智能基础设施市场中占据一小部分，也能改变公司的发展轨迹。此次产品发布可能会重新定义高通的身份。这家圣地亚哥芯片巨头一直是移动技术的代名词，凭借智能手机浪潮占据主导地位。但随着该市场停滞不前，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙押注人工智能数据中心芯片，这得到了与沙特人工智能巨头的数十亿美元合作伙伴关系的支持，表明了其认真的意图。
两款芯片，两种对未来的赌注
高通的策略在这里变得有趣起来。该公司没有推出单一产品并寄希望于最好的结果，而是通过两种不同的人工智能数据中心芯片架构来分散风险，每种架构针对不同的市场需求和时间线。2026 年推出的 AI200 采取务实的方法。可以将其视为高通踏入市场的第一步——每张卡配备 768GB LPDDR 内存的机架规模系统。如此巨大的内存容量对于运行当今内存需求旺盛的大型语言模型和多模态人工智能应用至关重要，高通押注其低成本内存方法能够在降低总拥有成本的同时满足企业需求的性能。
但 2027 年推出的 AI250 才是高通工程师真正大胆设想的地方。该解决方案引入了近内存计算架构，有望以超过 10 倍的有效内存带宽打破传统限制。对于人工智能数据中心芯片，内存带宽通常是决定你的聊天机器人是立即响应还是让用户等待的瓶颈。高通的创新在这里可能是一个真正的游戏规则改变者——前提是它能够兑现承诺。
高通技术公司技术规划、边缘解决方案和数据中心高级副总裁兼总经理杜尔加·马拉迪表示：“通过高通 AI200 和 AI250，我们正在重新定义机架规模人工智能推理的可能性。创新的新人工智能基础设施解决方案使客户能够以前所未有的总拥有成本部署人工智能，同时保持现代数据中心所需的灵活性和安全性。”
真正的战斗：不仅仅是性能，还有经济
在人工智能基础设施的军备竞赛中，原始性能规格只是故事的一半。真正的战争是在电子表格上进行的，数据中心运营商在那里计算电费、冷却成本和硬件折旧。高通知道这一点，这就是为什么两种人工智能数据中心芯片解决方案都痴迷于总拥有成本。每个机架消耗 160 千瓦的功率，并采用直接液体冷却——当你通过硅片推动如此多的计算能力时，这是必要的。该系统使用 PCIe 进行内部扩展，使用以太网连接多个机架，无论你是运行适度的人工智能服务还是构建下一个 ChatGPT 竞争对手，都提供了部署灵活性。安全也不是事后考虑的问题；机密计算功能已内置其中，满足了企业对保护专有人工智能模型和敏感数据的日益增长的需求。
沙特联系：十亿美元的验证
科技领域的合作伙伴关系公告可能只是空谈，但高通与 Humain 的交易具有一定分量。这家沙特国家支持的人工智能公司已承诺部署 200 兆瓦的高通人工智能数据中心芯片——据桑福德·C·伯恩斯坦的分析师斯塔西·拉斯贡估计，这一数字相当于